金年会新闻
金字招牌，诚信至上：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-04-09
金年会金字招牌：半导体芯片，5家优质企业
第一家：上海贝岭 一句话介绍：集成电路芯片设计领域的佼佼者。 公司亮点：上海贝岭专注于集成电路芯片设计，凭借其卓越的技术研发能力与创新优势，赢得了行业的...
2025-04-09
金年会：【转载】课程介绍 ｜ “人工智能与芯片设计” 介绍来啦！
玩了这么多年代码，金年会金字招牌 想知道他们是怎么运行在这个物理世界的吗？ 请开始我们的智能芯片启蒙课吧！ 01 课程定位 面向人工智能芯片设计零...
2025-04-09
金年会：可编程逻辑芯片：在智能产品开发中的重要性
点击蓝字 关注我们 可编程逻辑芯片（Programmable Logic Device, PLD）是现代电子设计中至关重要的组成部分。随着智能产品的快速发...
2025-04-08
金年会金字招牌：WAIC2021｜使能智慧交通，黑芝麻智能核心芯片推动汽车产业“智”变升级
今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车...
2025-04-08
金年会官网入口：Nature｜光电计算新突破！芯片性能提升万倍
本文由论文作者团队投稿 随着各类大模型和深度神经网络涌现，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片，已成为国际前沿热点。中国科协发布...
2025-04-08
金年会：拜登再宣布一笔半导体补贴：用数字孪生加速芯片设计和生产
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自美国商务部，谢谢。 今天，拜登-哈里斯政府发布了一份资助...
2025-04-08
金字招牌，诚信至上：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专...
2025-04-08
金年会金字招牌：直播预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-04-08
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