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金年会新闻

NDA非破坏性分析:芯片制造的隐形守护者
点点关注交个朋友,欢迎标星收藏哦~ 非破坏性分析(Non-Destructive Analysis, NDA)是一种在不损伤材料结构的前提下,对其内部缺陷...
2025-05-10

半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件,它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步,芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-05-10

金年会官网入口:速递|前谷歌员工创立的AI芯片MatX,比英伟达提高10倍,完成超3亿美元估值A轮融资
图片来源:MatX 据 TechCrunch 报道,MatX,一家设计支持大型语言模型的芯片的初创公司,已筹集约 8000 万美元的 A 轮融资,这距离其...
2025-05-10

金年会:亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片, 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片,这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...
2025-05-10

金年会官网入口:30秒!解锁汽车芯片供应链企业查询技巧
业内常把新能源汽车的竞争分为上、下两部分,上半场关于电动化,下半场聚焦智能化。而汽车智能化的过程中,汽车芯片是关键零部件。不断增长的产品需求促进了汽车芯片快...
2025-05-10

金年会金字招牌:地平线工具链核心开发者杨志刚:基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验|自动驾驶新青年讲座
「自动驾驶新青年讲座」由智东西公开课企划,致力于邀请全球知名高校、顶尖研究机构以及优秀企业的新青年,主讲在环境感知、精准定位、决策规划、控制执行等自动驾驶关...
2025-05-10

金年会:中国DeepSeek一炮而红,芯片股大跌
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编辑来自cnbc,谢谢。 由于中国人工智能初创公司 DeepSeek挑战美国在人工智能领域的全球领导...
2025-05-10

金字招牌,诚信至上:清华发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》
本文来源:软件定义世界 [导读]12月11日,在第三届未来芯片论坛上,清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》...
2025-05-10

金年会金字招牌:地平线高级研发总监凌坤:好的自动驾驶AI芯片更是“好用”的芯片|直播预告
地平线在智东西公开课开设的「地平线AI芯片技术专场」第一讲已于1月20日完结。在此次专场中,地平线BPU算法负责人罗恒博士就《如何打造一颗好的自动驾驶AI芯...
2025-05-10
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